| 产品特性：pcba加工 | 加工种类：定制加工 | 加工方式：来料加工 |
| 加工设备：松下/雅马哈 | 加工设备数量：5000 | 生产线数量：30 |
| 日加工能力：300W | 质量认证标准：***/IAFT16949 | 无铅制造工艺：提供 |
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（一）PCB贴装尺寸：
可贴小尺寸：长50 * 宽50mm * 厚0.5~6.0mm
通常：为长810 mm* 宽490mm * 厚0.5~6.0mm
可贴大尺寸：为长900 mm* 宽600mm * 厚0.5~6.0mm
（二）SMT设备可贴装&焊接所有规格的小&元器件材料：
小尺寸英制01005~45*45mm，焊球间距0.30mm 的BGA，
引脚间距小0.30mm的QFP， 引脚间距小0.50mm的QFN。
并配套置制程监控的锡膏3D检测SPI、BGA检测和返修设备。
