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我们配备了包括工艺工程师团队、品质工程师团队、并配有完善的质检设备;SP1、AOI、X-ray、BGA返修台等。SMT贴片封装小可贴装01005物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距,并配X-RAY检测;
QFP/QFN 0. 3MM间距PCB尺寸小50*50,小于该尺寸也可以贴装,只需开取治具即可;建议尽量拼板+5MM的工艺边;PCB尺寸大810长*490宽。
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