1.贴片封装小可贴装01005高难度物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距
2.并配X-RAY检测:QFP/QFN 0. 3MM间距
3.PCB尺寸小50*50,小于该尺寸也可以贴装,只需开取治具即可;建议尽量拼板+5MM的工艺边:PCB尺寸810长*490宽。
从2016年9月通过IS09001:2015质量管理体系,确保品质方针有效实现;
于2017年通过IATF16949:2016汽车从量管理体系认证,
从而更好地拓展加工品类到汽车电子类。
免工程、钢网、开机费用:3.打样50套内送阻容:4.一对一贴心客服专员服务