企业简介：
公司成立于2014年12月公司500人左右，其品质有43人左右，技术 72人左右：管理人：27人左右，厂方21000平方米，四层楼，；大产能：3亿个元器件／月SMT贴片线有30条，DIP有4条 。SMT贴片封装小可贴装01005高难度物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距，井配X-RAY检测：QFP/QFN 0. 3MM间距PCB尺寸小50*50,小于该尺寸也可以贴装，只需开取治具即可；建议尽量拼板＋5MM的工艺边：PCB尺寸810长＊490宽；工序可做SMT+DIP+压接f烧录＋测试＋组装 +喷三防－激光打标贴片线体：30条打样线 c 单线产能60万点／天DIP:4条全自动波峰焊接，1条选择性波峰焊；组装线体1条。回流焊：劲拓 上下十温区 双轨道＋链条AOI:神州视觉X-RAY:日联科技。
